富士紅膠Seal-glo NE300S
一.富士紅膠的特點
富士紅膠由日本富士化學(xué)研發(fā),適用于芯片元件組裝用粘合劑,NE3000S是加熱硬化型的環(huán)氧基樹脂膠,應(yīng)用于芯片元件表面貼裝工程,尤其適用于鋼網(wǎng)印膠制程.富士紅膠具有耐高溫,不拉絲,不溢膠,固化后零件不偏差及浮高等優(yōu)點.
1.適用于各種芯片元件,均能獲得穩(wěn)定的粘合強度.
2.具有適合鋼網(wǎng)印刷的粘度和搖變指數(shù),能戶好成形并有效避免PCB板上的溢膠現(xiàn)象.
3.盡管是環(huán)氧樹脂膠,卻具有優(yōu)良的穩(wěn)定性,可長時間保存.
4.具有高度耐熱性和優(yōu)良的電氣特性.
5.因為具有高連接力所以貼裝元件時不會發(fā)生偏差.
二.富士紅膠的性能
項目 |
測定值 |
比重 |
1.38 |
粘度 |
390Pa.s(390000cps) |
搖變指數(shù) |
5.0 |
銅鏡腐蝕 |
無腐蝕40°Cx95%RH*72Hrs. |
玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg) |
148°C |
熱膨脹系數(shù) |
4.9x10-5 (under Tg) 15.0 x10-5 (over Tg) |
體積阻抗系數(shù) |
1.8 x10 17Ω.cm |
價電常數(shù) 介電正切 |
3.8(100KHz) 0.027(100KHz) |
三.富士紅膠的標(biāo)準(zhǔn)硬化條件
1.紅膠表面溫度150度60秒以上.
2.紅膠表面溫度130度120秒以上.
四.粘著強度
元件種類 |
粘著強度 |
印刷面積 |
1608C 2125C Mini-mold Tr SOP IC 8pin |
25N(2.6kgf) 38N(3.9kgf) 38N(3.9kgf) 92N(9.4kgf) |
0.3x1.0mm 0.5x1.5mm 0.5x1.5mm 1.5x3.0mm |
五.包裝與保存
1.放置于冰箱內(nèi)保存,冰箱溫度設(shè)定在2°C~10°C度之間,保管時務(wù)必蓋賢容器蓋.
2.200克圓柱管包裝.